Διεπιστημονική Πολυφασματική Μοντελοποίηση & Συνεργασία για τη Διατήρηση της Πολιτιστικής Κληρονομιάς

Αγαπητοί συνάδελφοι,

To 3o Διεθνές Συνέδριο TMM_CH (TRANSDISCIPLINARY MULTISPECTRAL MODELLING AND COOPERATION FOR THE PRESERVATION OF CULTURAL HERITAGE: Recapturing the World in Conflict through Culture, promoting mutual understanding and Peace) πρόκειται να πραγματοποιηθεί στην Αθήνα, μεταξύ 20 και 23 Μαρτίου 2023, σε συνέχεια της επιτυχίας των δύο προηγούμενων Συνεδρίων που πραγματοποιήθηκαν το 2018 και το 2021.

Στο πλαίσιο αυτό, εκ μέρους της Οργανωτικής Επιτροπής του Συνεδρίου, σας διαβιβάζουμε το σχετικό Call for Papers, με το οποίο καλούνται οι ενδιαφερόμενοι να συμβάλουν με το υλικό της έρευνάς του για προφορικές παρουσιάσεις και posters.

Περισσότερες πληροφορίες για το Συνέδριο μπορείτε να βρείτε στον ακόλουθο σύνδεσμο: https://www.tmm-ch.com/